高速互连PCB的材料电磁表征方法研究

作     者：陈辉 CHEN Hui

作者机构：工业和信息化部电子第五研究所广州511370 

基　　金：工信部项目,项目编号:TC210804R-1 工信部电子五所所发展基金,项目编号:22Z18 

出 版 物：《环境技术》 (Environmental Technology)

年 卷 期：2024年第42卷第6期

页      码：120-124页

摘      要：随着数据传输速率的不断增加,对高速互连的信号完整性设计和优化变得至关重要。在高速通道设计的各个方面中,我们通过对现有的方法进行综述来着重介绍准确的PCB材料电磁表征这一关键问题,并对于提取PCB材料特性,如介电常数、损耗正切以及铜表面粗糙度的各种方法进行分类。首先,这些方法分为两大类:①对原始介质材料进行表征的技术;②适用于一般由玻璃纤维和树脂材料混合而成的PCB材料的表征方法。在每个类别中,简要描述了几种常用技术,并进行了优缺点的比较和讨论。基于传输线的方法的挑战和局限性在这里尤为重要,因为相关的材料特性提取程序在工业中已经是常规操作。此外,特别是在数十吉赫兹的频率范围内,典型铜箔表面粗糙度对准确材料表征的影响也被考虑。本文旨在通过总结和比较提供PCB材料表征方法的全面概述和分析。

主 题 词：因果关系 介电常数 损耗正切 材料表征 铜表面粗糙度 S参数 分立式介质谐振器 传输线 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-7204.2024.06.028

馆 藏 号：203128825...