一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳

作     者：刘林杰 郝跃 杨振涛 余希猛 Liu Linje;Hao Yue;Yang Zhentao;Yu Ximeng

作者机构：西安电子科技大学微电子学院西安710126 中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2024年第49卷第8期

页      码：773-778页

摘      要：基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,设计了一款适用于四通道差分信号并行传输的高密度陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳。差分传输的垂直结构采用侧面城堡结构和金属化过孔相结合的设计,该结构可以在保证差分信号传输质量的同时,兼顾外壳的板级安装可靠性,同时在该结构基础上对金属化过孔直径以及多通道并行结构进行仿真和优化。测试结果表明,在DC~20 GHz频段,该CQFN外壳的单通道差分传输结构的回波损耗≤-10.00 dB,插入损耗优于-1.50 dB,验证了该外壳可以有效地保证信号的完整性。利用实测数据进行信号传输验证,结果表明四通道差分传输结构可支持20 GHz信号传输。

主 题 词：陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳 差分传输结构 垂直互连 高密度 信号完整性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2024.08.012

馆 藏 号：203129390...