Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响

作     者：华丽 郭兴蓬 杨家宽 HUA Li;GUO Xing-peng;YANG Jia-kuan

作者机构：华中科技大学化学与化工学院武汉430074 华中科技大学环境科学与工程学院武汉430074 湖北第二师范学院化学与生命科学学院武汉430205 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50671040 50871044) 湖北省教育厅高校产学研合作重点资助项目(C2010071) 湖北省教育厅重点项目(D20093103) 湖北第二师范学院优秀中青年创新团队建设计划项目 湖北第二师范学院应用化学重点学科建设计划项目 湖北第二师范学院校管重点项目(2009A005) 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2012年第22卷第1期

页      码：150-157页

摘      要：采用动电位扫描和交流阻抗等方法研究Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在3.5%NaCl(质量分数)溶液中电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响;采用SEM和XRD技术分析其腐蚀形貌及成分。结果显示:随着Bi含量增加,腐蚀电流密度增大,但自腐蚀电位不呈规律性变化。阻抗谱显示:掺杂前后阻抗谱特征相同,均可用两个时间常数的等效电路模型表示,其拟合误差<5%。随着Bi含量的增加,容抗弧半径减小,电荷传递电阻和腐蚀产物膜电阻均减小,耐蚀性能降低。SEM像显示,Bi掺杂对钎料在介质中电化学迁移速度有减缓作用,因而对迁移所致的枝晶生长具有抑制作用。XRD谱显示,枝晶主要成分为Sn和Cu6Sn5,同时伴有少量的Bi和Ag3Sn。

主 题 词：Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 Bi掺杂 腐蚀行为 枝晶生长 抑制作用 

学科分类：081704[081704] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

核心收录：

D　O　I：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2012.01.020

馆 藏 号：203129651...