无铅化镀通孔之可靠度

作     者：白蓉生 

作者机构：TPCA技术顾问 

出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)

年 卷 期：2008年第3期

页      码：71-75页

摘      要：一、前言 电路板用户与生产者必须对无铅化PCB越来越复杂的设计、技术需求与长期可靠度方面所有认知。就其关键性制程如除胶渣与化学铜等，唯有遵循某些严谨的操作范围方得以取得最佳的可靠度。为了达到特定用途，PCB互连所需之线宽与孔径等导件（Feature）尺寸均已由设计者所决定，因而其等制程之操作范围将变得十分重要。如今在无铅焊接的考验下，包括板材树脂等各种选项方面都一定会影响到PCB的可靠度。

主 题 词：可靠度 无铅化 镀通孔 操作范围 PCB 技术需求 无铅焊接 设计者 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 082304[082304] 0823[工学-农业工程类] 

馆 藏 号：203130138...