基于小位移旋量的公差模拟建模及公差分析

作     者：吴兆强 WU Zhao-qiang

作者机构：清华大学北京100084 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2010年第1期

页      码：205-207页

摘      要：公差分析是产品规范设计的重要内容,影响产品最终性能。研究了小位移旋量的公差建模方法,随机取值模拟配合表面在公差域内的变动。沿装配路径,采用齐次坐标逐步变换求解装配体封闭环相对全局坐标的变动,进行了三维公差分析,利用一定规模的模拟样本表现累积误差的分布形式。用实例验证了方法的有效性。

主 题 词：小位移旋量 公差建模 公差分析 随机模拟 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 080203[080203] 081304[081304] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2010.01.087

馆 藏 号：203130211...