挠性印制电路的设计

作     者：李海 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1997年第5卷第10期

页      码：21-29页

摘      要：1.概述 在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。 减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

主 题 词：印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计 镀通孔 介质层 弯曲半径 介电层 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203130297...