Chiplet晶圆混合键合技术研究现状与发展趋势

作     者：王成君 张彩云 张辉 刘红雨 薛志平 李早阳 乔丽 WANG Chengjun;ZHANG Caiyun;ZHANG Hui;LIU Hongyu;XUE Zhiping;LI Zhaoyang;QIAO Li

作者机构：东南大学机械工程学院南京211189 中国电子科技集团公司第二研究所太原030024 西安交通大学西安710000 

基　　金：国家重点研发计划(2022YFB3404300) 科工局基础科研项目(JCKY2019210A002) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2024年第45卷第4期

页      码：6-11页

摘      要：半导体产业对国防安全和国民经济发展意义重大,高端半导体装备也是国外对华技术封锁的重点领域。混合键合技术作为微电子封装和先进制造领域的一种新型连接技术,已经成为实现芯片堆叠、未来3D封装的一项关键技术,是实现高性能、高密度和低功耗芯片设计的关键技术之一。分析了Chiplet晶圆混合键合技术应用背景,梳理了典型工艺及设备研究的现状,并展望了晶圆混合键合技术发展趋势。

主 题 词：晶圆键合 混合键合 异质异构 直接键合 Chiplet 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2024.04.002

馆 藏 号：203130430...