PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究

作     者：王跃峰 姜其畅 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 WANG Yuefeng;JIANG Qichang;MA Ziwei;JIA Mingli;SU Zhen;SUN Huixia

作者机构：运城学院物理与电子工程系运城044000 山西省光电信息科学与技术实验室运城044000 

基　　金：山西省高校科技创新项目(2022L476) 山西省研究生教育教学改革课题(2022YJJG263) 运城学院院级项目(YQ-2023069,YY-202313) 运城市科技计划(YCKJ-202268) 

出 版 物：《电子科技大学学报》 (Journal of University of Electronic Science and Technology of China)

年 卷 期：2024年第53卷第4期

页      码：487-494页

摘      要：印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。

主 题 词：表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.12178/1001-0548.2023256

馆 藏 号：203130824...