高频IGBT模块的封装技术

作     者：王晓宝 

作者机构：西安电力电子技术研究所 

出 版 物：《电力电子技术》 (Power Electronics)

年 卷 期：1996年第30卷第2期

页      码：75-78页

摘      要：采用计算机辅助设计技术，优化设计了高频ＩＧＢＴ模块的内部结构；利用紧密的布局减小了分布电感；通过ＩＧＢＴ芯片的对称定位和连接路线的最佳选择，使分布电感量相等。同时，亦合理地设计了ＩＧＢＴ模块的内部结构件，改进了ＩＧＢＴ模块的封装工艺。

主 题 词：模块 双极晶体管 晶体管 封装技术 高频 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203131604...