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微管道内剪应力传感器的研制与优化

微管道内剪应力传感器的研制与优化

作     者:丁英涛 仲顺安 谢君堂 DING Ying-tao;ZHONG Shun-an;XIE Jun-tang

作者机构:北京理工大学信息科学技术学院电子工程系北京100081 

出 版 物:《北京理工大学学报》 (Transactions of Beijing Institute of Technology)

年 卷 期:2007年第27卷第3期

页      码:251-254页

摘      要:基于微机电系统(MEMS)微加工工艺,开发了一种能够测量微管道内壁面剪应力的热式传感器,以多晶硅为热敏元件,在低阻硅衬底上形成多孔硅膜隔离硅衬底损耗.利用水浴加热方法测量得到电阻温度系数为0.21%/℃.采用数值模拟的方法对剪应力传感器进行了热分析,探讨了提高剪应力传感器灵敏度和线性度的方法,为优化其设计和使用提供了理论基础.数值模拟结果表明:随着微管道深度的增加,传感器灵敏度提高,但线性度下降.

主 题 词:微电子机械系统 剪应力传感器 多晶硅 多孔硅 

学科分类:080903[080903] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0812[工学-测绘类] 

核心收录:

D O I:10.3969/j.issn.1001-0645.2007.03.016

馆 藏 号:203131643...

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