意法半导体针对新兴市场提升机顶盒芯片功能

出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期：2010年第10卷第9期

页      码：91-91页

摘      要：意法半导体的新产品STi5206取代STi5205,片上实现更多功能,进一步简化机顶盒的设计和制造。STi5206的灵活架构为多种产品提供具有成本效益的开发平台,目标应用包括低成本的基本型机顶盒、交互机顶盒以及具有数字录像功能的机顶盒。

主 题 词：机顶盒芯片 意法半导体 多功能 市场 开发平台 成本效益 录像功能 低成本 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203131777...