埋入电阻式多层印制板的研制

作     者：陈长生 江倩 等 

作者机构：信息产业部电子第十五研究所 

出 版 物：《印制电路与贴装》 

年 卷 期：2001年第1期

页      码：14-19页

摘      要：本文研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺，重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律，解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题，对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。

主 题 词：多层印制板 印刷电路 埋入电阻式 工艺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203131944...