使用Cadence Incisive 13.2 实现验证自动化

作     者：Adam Sherer 

作者机构：Cadence公司 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2014年第23卷第7期

页      码：44-47页

摘      要：Incisive 13.2平台为整体验证系统级芯片(SoC)性能和生产效率设定了新的标准。对于验证,验证工程师并不太担心晶体管的数量;相反,他们所担心的是设计中的状态位数量。对设计人员来说,设计加倍后的大小为2*X的数量。对验证工程师来说是2^X的数量。因此,过去只需提升性能的验证任务现在可能需要一个更有效的方法。本文将介绍10种新的方法,Cadence Incisive 13.2平台可自动验证以解决这一指数增长的难题。

主 题 词：Cadence 自动验证 自动化 设计人员 系统级芯片 生产效率 指数增长 工程师 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2014.07.009

馆 藏 号：203131974...