工艺腔室温度场轮廓特性分析及传热结构设计

作     者：杨旺 刘学平 夏焕雄 向东 牟鹏 Yang Wang;Liu Xueping;Xia Huanxiong;Xiang Dong;Mou Peng

作者机构：清华大学深圳研究生院深圳518000 清华大学机械系北京100084 

基　　金：国家科技重大专项资助项目(2011ZX02403) 

出 版 物：《真空科学与技术学报》 (Chinese Journal of Vacuum Science and Technology)

年 卷 期：2016年第36卷第1期

页      码：103-109页

摘      要：反应腔室晶片表面温度分布是影响薄膜沉积均匀性的重要因素。本文以载有晶片的典型化学气相沉积反应腔室为研究对象,考虑了晶片与加热盘之间的微小间隙导致的低压下流固接触面的温度跳跃现象,建立了腔室温度仿真模型。通过模型和实验研究了腔室气压和气体流量对晶片表面温度分布的影响,并研究了温度分布轮廓的调节方法及传热结构设计。研究结果表明,晶圆表面平均温度随气压的增加而增加,随气体流量的增加而降低,晶片从中心到边缘温度分布轮廓存在下降的趋势。通过在加热盘和晶片之间加入阻抗介质,可以有效调节晶片表面温度分布轮廓。本文最后通过仿真手段,得到了能使晶片表面温度均匀分布的阻抗介质表面形状。本文的研究结果对指导腔室结构设计和工艺控制具有重要意义。

主 题 词：工艺腔室 低压传热 温度轮廓 结构设计 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 07[理学] 0817[工学-轻工类] 0806[工学-电气类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

D　O　I：10.13922/j.cnki.cjovst.2016.01.18

馆 藏 号：203132032...