更小的芯片封装有望提供更高的可靠性

作     者：Ralph Raiola 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2003年第10期

页      码：3-3页

摘      要：与现行的US8封装相比,由位于美国缅因州南波特兰的FairchildSemiconductor公司开发的TinyLogicMicroPak8八端子芯片规模无引线封装系统有望节省60%的占用空间,并可维持0.5mm的触点密度。这种一开始在该公司的UHS低压逻辑器件系列(包括1位、2位和3位低压及低功率逻辑器件)中得到大量应用的封装使得设计人员能够在采用现有的元件安装工艺的情况下改进产品的性能并实现新型设计。该封装的占位面积为1.6mm×1.6mm,并在其外围采用了0.2mm×0.3mm的LGA接触衬垫(contactpad),这些衬垫采用了一种“衬底上芯片”(chip-on-substrate)的连接方式,以确保在苛刻的环境条件下拥有坚固而可靠的连接。较大的接触面积还为在焊盘图形上进行焊接接头的检验创造了条件。该封装的导热衬底和通孔设计提供了较低的θJ-A(结点至环境温度热阻),因而与有引线的单门器件相比散热性能有所提高。该公司即将推出的多款产品(包括1.0～3.6V逻辑芯片产品线)也计划采用这种封装。如需了解更多的信息,请与FairchildSemiconductor公司的LouiseMerriman联系,电...

主 题 词：芯片封装 无引线封装 LGA接触衬垫 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203132082...