FSA探索SiP的设计要求

作     者：John Baliga 

作者机构：emiconductor International 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2006年第23卷第11期

页      码：44-44页

摘      要：在今年的SEMICON West中，除了新兴技术、制造生产率和效率，以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外．测试和组装／封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容，这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分，IC设计与委托代工协会（FSA）也对系统级封装（SiP）进行了讨论。

主 题 词：IC设计 SiP FSA SEMICON 系统级封装 尺寸缩小 生产率 器件 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-2583.2006.11.018

馆 藏 号：203132130...