新产品新技术(206)

作     者：龚永林 

作者机构：不详 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第8期

页      码：68-68页

摘      要：UHDI板相关标准和能力2024年6月EIPC夏季会议,介绍了超高密度印制电路板(UHDI),定义是指线路和间距小于50微米、绝缘介质层厚度小于50微米,微孔直径小于75微米。IPC-2229 UHDI设计标准正在制定中,其产品属性超过现有IPC-2226 C级的产品。UHDI的应用主要在IC芯片封装,依次为再分配(RDL)的内插板(Interposer)、封装载板,最后PCB上,实现PCB和IC相结合。实施UHDI的典型工艺有三种:蚀刻减成法、改进半加成法(mSAP)和半加成法(SAP)。现有的减法制造工艺可能达到40微米的线条和间距,但超细线制造的能力极限由基底铜厚度决定;更精细的工艺都需要改为半加性技术,当前的半加成工艺可以低至1微米的化学镀铜开始。

主 题 词：印制电路板 半加成法 IC芯片 插板 超高密度 化学镀铜 典型工艺 微孔直径 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2024.08.021

馆 藏 号：203132429...