通用工艺与设备

出 版 物：《电子科技文摘》 (Sci.& Tech.Abstract)

年 卷 期：2003年第1期

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摘      要：Y2002-63239-120 0300347大学生芯片制造设施中的硅片传送单=Wafer travelerdesign for an undergraduate microchip fabrication facility[会,英]/Eckerman,P.//2001 IEEE University/Gov-ernment/Industry Microelectronics Symposium.—120～124(E)

主 题 词：通用工艺 fabrication 芯片尺寸封装 undergraduate 芯片制造 Wafer facility 微电子封装 锚杆钻机 机构优化设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203132447...