基于二元堆积理论高致密CuW复合材料制备及耐电弧侵蚀性能研究

作     者：张懿铭 宋克兴 国秀花 皇涛 冯江 王旭 李韶林 钟建英 李凯 ZHANG Yiming;SONG Kexing;GUO Xiuhua;HUANG Tao;FENG Jiang;WANG Xu;LI Shaolin;ZHONG Jianying;LI Kai

作者机构：河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室河南洛阳471023 河南省科学院郑州450052 平高集团有限公司河南平顶山467000 

基　　金：河南省科技研发计划联合基金(225200810052) 

出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)

年 卷 期：2024年第53卷第14期

页      码：181-189页

摘      要：目的提高CuW复合材料的致密度及耐电弧侵蚀性能。方法基于二元堆积理论设计并制备了双粒径W颗粒混杂CuW75复合材料,通过微观组织表征、硬度测试、导电率测试及密度测试,重点对比研究了单粒径CuW75复合材料和双粒径混杂CuW75复合材料致密性和微观组织的内在关联,并通过电接触实验研究了双粒径混杂CuW75复合材料耐电弧的侵蚀性能。结果双粒径混杂CuW75复合材料微观组织均匀,W相及Cu相网络连通程度高,致密度高达99.79%,较CuW75复合材料国家标准致密度提升了2.9%,硬度较CuW75复合材料国家标准提升了6.7%。电接触实验结果表明,双粒径混杂CuW75复合材料熔焊力波动幅度小,平均熔焊力(35.06cN)较1μm单粒径CuW75复合材料的降低了11%;平均燃弧能量(147.29mJ)及平均燃弧时间(2.53ms)较1μm单粒径CuW75复合材料的分别下降了38%和36%。双粒径混杂CuW75复合材料受电弧侵蚀面积小,侵蚀坑较浅,耐电弧侵蚀性能优异。结论双粒径混杂W颗粒制备CuW复合材料可以明显提升材料的致密度及微观结构连通性。双粒径混杂CuW复合材料可以更好地分散电弧,具有优异的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能。

主 题 词：二元堆积理论 双粒径混杂 CuW复合材料 熔焊力 微观组织 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2024.14.017

馆 藏 号：203132983...