看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >主板技术通报 收藏
主板技术通报

主板技术通报

作     者:林阿岚 

出 版 物:《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期:1999年第12卷第9期

页      码:74-79页

摘      要:随着Intel 810芯片组主板的批量生产,许多的主板纷纷采用这个新的芯片组设计,但是这款新的芯片组能带给电脑的使用者更高的性能吗?抑或只是一个广受媒体注意而性能不佳的主板?看完本篇的测试,您就会有一个大概的了解。本期的主板中。

主 题 词:主板 微处理器 芯片组 技术通报 系统性能 扩充槽 扩充性 使用者 性能指标 全功能型 

学科分类:08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号:203133377...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分