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电子塑封模技术概要

电子塑封模技术概要

作     者:汪宗华 

作者机构:安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部安徽铜陵244000 

出 版 物:《模具制造》 (Die & Mould Manufacture)

年 卷 期:2013年第13卷第6期

页      码:58-60页

摘      要:电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式;同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义。

主 题 词:电子塑封模 热胀匹配 防漏料 浇道系统 模架部件 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1671-3508.2013.06.019

馆 藏 号:203133450...

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