基于系统回归模型的真空镀膜设备液冷加热盘设计方法研究

作     者：李翔 姜小蛟 战春鸣 刘昂 孙宁 李加平 LI Xiang;JIANG Xiao-jiao;ZHAN Chun-ming;LIU Ang;SUN Ning;LI Jia-ping

作者机构：沈阳富创精密设备股份有限公司辽宁沈阳110015 沈阳真空技术研究所有限公司辽宁沈阳110042 

基　　金：辽宁科技重点项目(2023JH1/11200010) 

出 版 物：《真空》 (Vacuum)

年 卷 期：2024年第61卷第4期

页      码：6-11页

摘      要：晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以及对应排布方案,以温度均匀性为优化目标,获取最优设计方案。经不同方案验证,该模型的精度在98%以上,可显著提升加热盘设计效率,为人工智能在加热盘设计领域的应用提供可能性。此外,基于传热学理论,提出了一种加热盘控温能力的设计方法,通过一维计算的方式,为加热盘控温能力的优化设计起到了指导作用。

主 题 词：半导体 真空镀膜设备 晶圆加热盘 水冷 回归模型 控温能力 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.13385/j.cnki.vacuum.2024.04.02

馆 藏 号：203133994...