电子设备协同设计技术

作     者：王连坡 李由朝 

作者机构：中国电子科技集团公司第二十八研究所南京210007 

出 版 物：《舰船电子工程》 (Ship Electronic Engineering)

年 卷 期：2012年第32卷第2期

页      码：127-130页

摘      要：从电子设备结构设计方面,介绍了结构设计的主要内容,分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例,介绍了协同设计的内容,给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。

主 题 词：电子设备 结构设计 电磁兼容 热设计 协同设计 

学科分类：080804[080804] 080805[080805] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1627-9730.2012.02.047

馆 藏 号：203134042...