三维电磁仿真解决方案PAM-CEM

作     者：焦立新 

出 版 物：《CAD/CAM与制造业信息化》 (DIGITAL MANUFACTURING INDUSTRY)

年 卷 期：2010年第9期

页      码：26-29页

摘      要：随着电子设备使用的增加，完全真实的电磁兼容（EMC）测试只能在产品样机进行，EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现，这也就预示着要进行昂贵和耗时的设计迭代。因此，在设计早期阶段掌握EMC兼容性变为一个关键的技术问题，数值EMC作为一个使电磁兼容更快更高效解决的途径而出现。

主 题 词：电磁兼容 CEM PAM 真解 三维 产品开发 EMC 设备使用 

学科分类：080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-8186.2010.09.008

馆 藏 号：203134854...