SINDA/FLUINT仿真软件在电子设备热设计中的应用

作     者：何崇超 张汉勋 He Chongchao;Zhang Hanxun

作者机构：中国科学院光电研究院北京100190 中国科学院研究生院北京100049 

出 版 物：《计算机应用与软件》 (Computer Applications and Software)

年 卷 期：2010年第27卷第9期

页      码：157-159页

摘      要：热分析软件是广泛应用于各个领域的一种分析工具,SINDA/FLUINT软件基于集总参数—有限差分理论,是目前国内最新引进的航天热辐射及导热设计专业软件,在热分析方面具有强大的功能。根据工程实践经验,首先阐述了电子设备热设计的必要性,然后完成某海洋卫星高度计发射单元电子设备元器件、印制板和机箱的热设计,并采用SINDA/FLUINT热仿真软件建立热分析模型,计算得到各模块及箱体的温度分布,根据分析计算结果提出优化设计建议,圆满完成单机设备的热设计分析及优化工作。

主 题 词：电子设备 热设计 热分析 仿真 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-386X.2010.09.049

馆 藏 号：203134855...