厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

作     者：孟昭光 

作者机构：东莞五株电子科技有限公司广东东莞523290 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2013年第21卷第2期

页      码：44-47,52页

摘      要：伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。

主 题 词：厚铜箔 印制电路板 热膨胀系数 尺寸稳定性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2013.02.013

馆 藏 号：203134970...