混合微电路用导电胶粘接特性的研究

作     者：严钦云 周继承 杨丹 YAN Qin-yun;ZHOU Ji-cheng;YANG Dan

作者机构：中南大学物理科学与技术学院长沙410083 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室广州510610 

基　　金：国家自然科学基金(60371046) 

出 版 物：《武汉理工大学学报》 (Journal of Wuhan University of Technology)

年 卷 期：2006年第28卷第3期

页      码：18-21页

摘      要：导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素．针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式。设计了相应的测试结构和可靠性评价试验，研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制。结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能，其剪切力在3．25～5．35kg之间，结合微观形貌特征分析和理论分析，对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨，并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法，最后对目前工艺枢平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价。

主 题 词：导电胶粘接 结构与特性 失效机理 

学科分类：0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3321/j.issn:1671-4431.2006.03.006

馆 藏 号：203135706...