TTPCom和ARM在IP平台上展开合作

出 版 物：《电子世界》 (Electronics World)

年 卷 期：2005年第3期

页      码：82-82页

摘      要：TTP通信股份有限公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM(r)处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片方案的工作时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合提供给半导体生产商。ARM负责将处理器核心技术授权给他的半导体合作伙伴。而TTPCom将会授权CBEmacro技术。

主 题 词：TTP通信股份有限公司 ARM公司 IP平台 技术合作 CBEmacro技术 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203136188...