电磁带隙结构的应用——PCB中电源接地层构造的EMI低减

作     者：李杰 卞正才 王志良 LI Jie,BIAN Zheng-cai,WANG Zhi-liang (Dept. Communication Science and Engineering,Fudan University,Shanghai 200433,China)

作者机构：复旦大学信息科学与工程学院通信科学与工程系上海200433 

基　　金：国家自然科学基金资助(60571051) 

出 版 物：《微波学报》 (Journal of Microwaves)

年 卷 期：2009年第25卷第4期

页      码：33-36,77页

摘      要：在印制电路板的设计中,供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。而电磁带隙结构(EBG)是一种由介质、金属或其混合体单元按周期性排列所构成的阵列结构,对特定频段内的电磁波呈现带阻特性。因此适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数,从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题。文中综合运用基于腔模模型的快速算法和分解元法计算了由两种不同介质材料组合构成的EBG结构对供电系阻抗特性的影响。旨在说明EBG对EMI低减的作用和贡献。

主 题 词：印制电路板 电磁带隙结构 腔模模型 供电系阻抗快速算法 分解元法 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203136353...