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印制线路板设计与布局布线(一)

印制线路板设计与布局布线(一)

作     者:Keith Armstrong 李晓辉 

出 版 物:《安全与电磁兼容》 (Safety & EMC)

年 卷 期:2010年第6期

页      码:85-89页

摘      要:5印制线路板(PCB)设计与布局布线 5.1引言 5.1.1产品的经济效益 成本效益比最佳的EMC设计技术通常都应用在产品初期设计阶段,此时所针对的装配级别也是最低的。理想情况下,对于集成电路(IC)和其他半导体器件也应如此。但实际上半导体器件生产企业(个别除外)在提供标准器件的同时,并没有考虑EMC问题,而是把这个问题留给用户处理。

主 题 词:印制线路板 设计阶段 布局布线 半导体器件 EMC设计 经济效益 成本效益 集成电路 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1005-9776.2010.06.018

馆 藏 号:203136406...

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