基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析

作     者：祝竹 

作者机构：宣城职业技术学院安徽省宣城市242000 

出 版 物：《电子技术与软件工程》 (ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING)

年 卷 期：2014年第18期

页      码：153-153页

摘      要：硅通孔技术(TSV)是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用于系统中的性能参数及其意义、具体设计主要思路三个方面,对TSV在三维集成电路设计中的基础概况进行分析探讨。

主 题 词：硅通孔技术 三维集成电路 设计原则 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203136599...