采用试验设计法研究HDI板盲孔填充影响因素

作     者：彭佳 何为 王翀 肖定军 谭泽 PENG Jia;HE Wei;WANG Chong;XIAO Ding-jun;TAN Ze

作者机构：电子科技大学应用化学系四川成都610054 广东光华科技股份有限公司广东汕头515061 

基　　金：广东省引进创新科研团队计划资助(项目编号:201301C0105324342) 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2014年第22卷第12期

页      码：23-26页

摘      要：试验设计法作为一种通用技术,为HDI板盲孔填充影响因素的研究提供了便捷而有效的途径。本文结合均匀设计法和正交试验法优化铜酸浓度及电镀参数的工艺参数。首先,采用均匀设计法,得出各参数的最佳浓度范围。在此基础上,再采用正交试验法,得到最佳工艺参数。

主 题 词：HDI 盲孔 均匀设计法 正交试验法 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2014.12.008

馆 藏 号：203136608...