基于硅基载板微系统封装的散热结构研究

作     者：张先荣 张睿 陆宇 李岚清 石先玉 孙瑜 李克忠 万里兮 ZHANG Xianrong;ZHANG Rui;LU Yu;LI Lanqing;SHI Xianyu;SUN Yu;LI Kezhong;WAN Lixi

作者机构：中国西南电子技术研究所成都610036 成都万应微电子有限公司成都611731 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2024年第54卷第3期

页      码：492-497页

摘      要：基于硅基载板与芯片之间有良好的热膨胀系数匹配性能和硅通孔(TSV)有高密度的互联技术特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装。然而射频链路中存在较大的发热,可能导致芯片高温时无法正常工作,同时在封装内部产生较大的热应力,可能引起分层、互联失效等可靠性问题,因此硅基载板封装系统的散热设计至关重要。文章以典型硅基载板封装为例,采用数值仿真方法,研究A型(PCB板)、B型(PCB+铜板)和C型(PCB+铜板+散热翅片)3种散热结构和不同对流工况对封装内部芯片散热的影响,并与原始封装散热效果作对比。研究结果表明,改变外流场速度从而增大封装与外流场的换热系数、增大封装散热面积、提高封装的导热系数均可改善硅基封装的散热效率;最佳散热结构和工况为强迫对流工况下的C型结构。

主 题 词：硅基载板 硅基通孔 散热分析 数值仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13911/j.cnki.1004-3365.230390

馆 藏 号：203137852...