高频线路板基板──三嗪覆铜板

作     者：潘玉良 项小宇 袁漪 

作者机构：无锡化工研究设计院214031 

出 版 物：《热固性树脂》 (Thermosetting Resin)

年 卷 期：1998年第13卷第1期

页      码：32-36页

摘      要：本文介绍了氰酸酯化合物，三嗪覆铜板的制备及其在高频线路板上的应用。

主 题 词：印刷线路 线路板 高频线路 三嗪覆铜板 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13650/j.cnki.rgxsz.1998.01.007

馆 藏 号：203137879...