一种低成本相变材料热沉的设计与仿真

作     者：方进晖 刘浩 林佳 余宏坤 FANG Jinhui;LIU Hao;LIN Jia;YU Hongkun

作者机构：中国电子科技集团第二十九研究所成都610036 

出 版 物：《航天器环境工程》 (Spacecraft Environment Engineering)

年 卷 期：2024年第41卷第4期

页      码：430-438页

摘      要：针对现有电子设备使用复合材料相变热沉成本较高的问题,通过对某电子设备模块相变热沉的导热筋厚度、沿传热路径的布置方式、导热筋打孔孔径和孔隙率等对相变热沉传热的影响进行设计与仿真,提出一种低成本、轻量化的相变材料热沉设计策略,即导热筋仅在主要热传导方向布置、通过打孔增加比表面积。与8%膨胀石墨−高碳醇复合相变热沉相比,以该策略设计得到的相变热沉对非临界结温状态的芯片温度影响很小,温差不超过3.2℃,且质量只增加5%,而成本仅为复合相变热沉的1/3。以上研究为相变材料热沉降低成本、推广使用提供了一种新方法。

主 题 词：电子设备 热管理 相变材料热沉 低成本设计 

学科分类：080701[080701] 081203[081203] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.12126/see.2023153

馆 藏 号：203138037...