HDI线路板设计的注意事项

作     者：陈丽飞 CHEN Li-fei

作者机构：广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 

出 版 物：《电子设计工程》 (Electronic Design Engineering)

年 卷 期：2014年第22卷第14期

页      码：25-27,30页

摘      要：基于国内HDI线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响,提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的HDI板的可制造性。本文中关HDI制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。

主 题 词：HDI 生产工艺 可制造性 叠层 布局 布线 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-6236.2014.14.008

馆 藏 号：203138135...