热循环条件下BGA叠层焊点可靠性研究及参数优化

作     者：朱淼 杨雪霞 孙艳玺 王则 邢学刚 ZHU Miao;YANG Xuexia;SUN Yanxi;WANG Ze;XING Xuegang

作者机构：太原科技大学应用科学学院山西太原030024 

基　　金：国家自然科学基金(11602157) 山西省自然科学基金(20210302123220,202203021212303,20210302124389) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2024年第43卷第7期

页      码：892-898页

摘      要：构建叠层焊点最优结构参数,提高BGA叠层焊点热循环条件下的可靠性具有重要的意义。建立有限元模型,分析叠层焊点在热循环条件下应力应变,运用田口正交法和曲面响应法,将焊点的高度、直径、间距、阵列作为实验设计的变量,关键焊点最大等效塑性应变作为优化目标。结果表明:焊点阵列对优化目标的影响权重最大,优化后的BGA叠层焊点结构参数如下,田口正交法:单层焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.55 mm,焊点直径为0.44 mm,焊点阵列为8×8;曲面响应法:单层焊点高度为0.387 mm,焊点间距为0.573 mm,焊点直径为0.446 mm,焊点阵列为8×8。对优化前后的寿命进行预测,优化后的叠层焊点寿命约是优化前的3.75倍。

主 题 词：有限元法 实验设计 热循环 BGA叠层焊点 参数优化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1481

馆 藏 号：203138887...