高隔离SAW双工器模组的研制

作     者：蒲志勇 杨桃均 罗文汀 张伟 龚旭 杨卫东 温桎茹 PU Zhiyong;YANG Taojun;LUO Wenting;ZHANG Wei;GONG Xu;YANG Weidong;WEN Zhiru

作者机构：中国电子科技集团公司 第二十六研究所重庆 401332 

出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期：2024年第46卷第4期

页      码：429-434页

摘      要：为进一步提高LTE B3双工器频段间隔离度,利用系统级封装(SIP)技术设计了一种高隔离声表面波(SAW)双工器模组.该模组由2个SAW双工器和3个耦合器组成,利用TX-RX路径的相位相消及耦合器的隔离度,实现单颗SAW双工器上下行链路间隔离度的提高.采用阻抗元滤波器架构,实现了单颗SAW双工器隔离度达51 dB.采用宽边带状线多层螺旋耦合线结构实现了工作宽带宽、集成小型化的3 dB耦合器.研制的模组测试结果表明,在B3频段内,尺寸为8.0 mm×8.0 mm×2.0 mm,插入损耗小于3.2 dB,回波损耗大于13 dB,隔离度优于65 dB,承受瞬间功率可达34 dBm.

主 题 词：高隔离 SAW双工器 耦合器 模组 频分双工 多层螺旋耦合线 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.11977/j.issn.1004-2474.2024.04.001

馆 藏 号：203138902...