PTFE高频混压板问题解析

作     者：华炎生 朱兴华 高斌 柳小华 黄炳孟 HUA Yan-sheng;ZHU Xing-hua;GAO Bin;Lin xiao-hao;Huang Bing meng

作者机构：珠海方正科技多层电路板公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2010年第18卷第S1期

页      码：232-243页

摘      要：随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。

主 题 词：PTFE 高频 混压 PLASMA 翘曲 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.037

馆 藏 号：203139399...