某高热密度风冷机箱热设计与仿真

作     者：王帅 余涛 韩钟剑 WANG Shuai;YU Tao;HAN Zhongjian

作者机构：中国电子科技集团公司第二十研究所西安710068 

基　　金：基础加强计划技术领域基金项目(编号:2021-JCJQ-JJ-1018)资助 

出 版 物：《舰船电子工程》 (Ship Electronic Engineering)

年 卷 期：2024年第44卷第5期

页      码：214-217页

摘      要：论文设计了一种高热流密度强迫风冷机箱,为满足机箱总热耗800W的散热需求,通过风道设计、风阻计算、风机选型对机箱进行散热设计。同时,利用Ansys Icepak分析软件对机箱进行热仿真分析。结果显示,环境温度50℃下,机箱内部安装16个热耗50 W模块时,发热芯片壳体温度最高为71.4℃;机箱内部安装10个热耗80W模块时,发热芯片壳体温度最高为85.6℃,满足散热设计需求。机箱进出口温差约9.6℃,风机工作点合理,理论计算与仿真结果接近。

主 题 词：高热流密度 强迫风冷机箱 热设计 Ansys Icepak 

学科分类：080802[080802] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-9730.2024.05.042

馆 藏 号：203140322...