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大功率LED筒灯散热封装设计与分析

大功率LED筒灯散热封装设计与分析

作     者:白坤 吴礼刚 聂秋华 戴世勋 周伯友 马湘君 BAI Kun;WU Ligang;NIE Qiuhua;DAI Shixun;ZHOU Boyou;MA Xiangjun

作者机构:宁波大学信息科学与工程学院浙江宁波315211 宁波赛尔富电子有限公司浙江宁波315103 

基  金:宁波市重大科技攻关项目(2010B10005) 宁波市自然科学基金(2010A610180) 浙江省公益性技术应用研究计划项目(2010C31087) 宁波市科技创新团队项目(2009B21007) 宁波大学王宽诚幸福基金资助 

出 版 物:《光学技术》 (Optical Technique)

年 卷 期:2012年第38卷第3期

页      码:300-304页

摘      要:设计了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,通过有限元计算,分析其稳态工作下的温度场分布,并通过温度测试实验表明,器件上测试点温度76.0℃,散热器外壳温度71.0℃,误差分别为2.6%和2.3%,理论计算与实验结果基本吻合。在此基础上,结合灯具各构件的温度场分布与传热学原理,提出了一种新的散热封装结构,为大功率LED的散热优化方案提供了有效依据。

主 题 词:LED灯具 温度场分布 封装 热通道 

学科分类:080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录:

D O I:10.3788/gxjs20123803.0300

馆 藏 号:203140518...

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