三巨头进一步扩展业界最大的研发联盟

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2005年第14卷第5期

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摘      要：Crolles2联盟成员意法半导体、飞利浦与飞思卡尔就合作开发和验证高级片上系统(SoC)知识产权(IP)模块达成了一项初步协议。作为Crolles2联盟工作的一部分．三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。

主 题 词：意法半导体公司 飞利浦公司 飞思卡尔公司 片上系统 研发联盟 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203140810...