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NI Multisim 10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成

NI Multisim 10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成

出 版 物:《微计算机信息》 (Control & Automation)

年 卷 期:2007年第23卷第04X期

页      码:329-329页

摘      要:美国国家仪器公司下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本,专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上.弥补了测试与设计功能之间的缺口。

主 题 词:Multisim 虚拟仪器技术 集成测试 电子设计 Electronics Workbench 美国国家仪器公司 SPICE仿真 

学科分类:08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 

馆 藏 号:203140880...

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