采用泡沫复合相变材料的电子元件热控制单元数值仿真

作     者：吴斌 邢玉明 徐伟强 WU Bin;XING Yuming;XU Weiqiang

作者机构：北京航空航天大学航空科学与工程学院北京100191 

基　　金：国家自然科学基金项目(50876004)~~ 

出 版 物：《化工学报》 (CIESC Journal)

年 卷 期：2010年第61卷第10期

页      码：2540-2545页

摘      要：将相变材料(PCM)应用于移动电子设备热控制单元(TCU)是一种极为理想的被动式热设计方案,但因PCM导热率低,TCU热性能较差,需强化PCM的导热以提高TCU的热性能。对填充泡沫复合相变材料(FCPCM)的TCU建立了二维数学模型,并对TCU的热性能进行了计算分析。其中,FCPCM的传热模型考虑了空穴的影响;PCM相变过程采用等效热容法求解。对填充FCPCM的TCU设计和加肋设计进行了比较分析,此外,还分析了泡沫孔隙率、热源功率以及泡沫骨架材料对TCU热性能的影响。结果表明,填充铝制FCPCM极大提高了TCU的热性能,可以很好地满足电子元件热控制设计要求。

主 题 词：热控制单元 泡沫复合相变材料 传热模型 空穴 等效热容法 

学科分类：080703[080703] 0817[工学-轻工类] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 0703[理学-化学类] 

核心收录：

馆 藏 号：203141003...