相变热界面材料研究进展

作     者：史剑 吴晓琳 符显珠 孙蓉 

作者机构：中国科学院深圳先进技术研究院深圳518005 香港中文大学 

基　　金：广东省创新团队资助项目(2011D052) 深圳市孔雀计划团队资助项目(KYPT20121228160843692) 深圳基础研究资助项目(JCYJ20120831180118531) 深圳市电子封装材料工程实验室资助项目(深发改372号) 

出 版 物：《材料导报（纳米与新材料专辑）》 

年 卷 期：2015年第29卷第1期

页      码：151-156页

摘      要：相变热界面材料是一种通常为固态但超过一定温度时吸热熔融成液态防止继续升温并充分润湿热传递界面加强传热的新型热界面材料。相变热界面材料综合了导热膏的高填充性及导热垫片的无溢出性的优点,在近年来得到积极开发与应用。主要介绍相变热界面材料的分类、结构设计、导热性能改善等研究现状,并对研究现状提出展望。

主 题 词：相变热界面材料 热阻 热传导 微胶囊技术 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

馆 藏 号：203141241...