引线框架级进模设计

作     者：尹文斌 

作者机构：天水永红器材厂甘肃天水741000 

出 版 物：《模具工业》 (Die & Mould Industry)

年 卷 期：2003年第29卷第10期

页      码：14-16页

摘      要：介绍了集成电路封装用引线框架级进模的排样设计和模具结构 ,还介绍了凸模、凹模、凸模固定板、卸料板、卸料板座等主要零件的特点 ,此模具结构应用于实践中取得了良好的效果 ,对同类模具的设计制造有一定的借鉴作用。

主 题 词：引线框架 排样 级进模 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2168.2003.10.004

馆 藏 号：203141305...