一种PCB的阶梯槽底部铜箔分层改善

作     者：徐胜 易雁 刘梦茹 XU Sheng;YAN Yi;LIU Mengru

作者机构：生益电子股份有限公司广东东莞523127 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第9期

页      码：31-35页

摘      要：使用CO_(2)激光加工阶梯槽时,树脂和槽底铜箔吸收CO_(2)激光后导致阶梯槽底铜箔温度上升,当阶梯槽底铜箔较薄或者铜箔与槽底基材结合不良时,往往会出现阶梯槽底铜箔与基材分层问题。对一种特殊叠构的阶梯槽设计进行试验,发现取消阶梯槽相连通孔设计、调整激光能量、更改铜箔类型等方式对此设计阶梯槽底的铜箔分层无改善,而通过更改叠层中铜箔与CO_(2)激光接触的面次可以改善阶梯槽底铜箔分层问题。此发现为后续类似产品的设计提供了依据,避免产品在制作过程中出现阶梯槽底部铜箔分层问题。

主 题 词：印制电路板 阶梯槽 分层 激光能量 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203142223...