3D-IC集成——一种渐进式方法

作     者：Steve Smith 

作者机构：新思科技Synopsys 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2013年第22卷第11期

页      码：54-56页

摘      要：1 引言 2.5D-IC集成技术克服了成本、片外带宽瓶颈、I/O引脚不足等2D技术的限制,并提供了一条通向真正的3D-IC集成技术的路径.我们有三个很好的理由开始将三维（3D）集成技术视为当今IC设计的一个严肃选项.首先,二维（2D-IC）集成技术正变得日益昂贵.采用20 nm FinFET晶体管工艺和双重图形光刻技术制造一个100 mm2管芯的成本可能要比采用28 nm高K金属栅极工艺制造相同大小管芯的成本高出70％.

主 题 词：集成技术 渐进式 FinFET 工艺制造 I O引脚 带宽瓶颈 2D技术 IC设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2013.11.007

馆 藏 号：203142685...