基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计

作     者：李晓明 姜海玲 

作者机构：中国电子科技集团公司第五十四研究所河北石家庄050081 

出 版 物：《数字技术与应用》 (Digital Technology & Application)

年 卷 期：2014年第32卷第3期

页      码：148-148,151页

摘      要：基于多层PCB工艺,提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例,对其进行了电路、电磁场仿真分析,得到了较为理想的性能,并与理论值得到了较好的吻合。

主 题 词：多层印制板 内埋电阻 威尔金森功分器 3路 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19695/j.cnki.cn12-1369.2014.03.102

馆 藏 号：203142705...