MEMS F-P干涉型压力传感器

作     者：江小峰 林春 谢海鹤 黄元庆 颜黄苹 Jiang Xiaofeng;Lin Chun;Xie Haihe;Huang Yuanqing;Yan Huangping

作者机构：厦门大学物理机电学院福建厦门361005 

基　　金：福建省自然科学基金(2013J01251) 

出 版 物：《红外与激光工程》 (Infrared and Laser Engineering)

年 卷 期：2014年第43卷第7期

页      码：2257-2262页

摘      要：为了满足工业、航天、国防等领域对微型化压力传感器的需求，提出了基于微机电系统（MEMS，Micro electromechanical System）技术制作的非本征型光纤法布里-珀罗（F-P）压力传感器，该传感器传感头由全玻璃材料构成。主要研究了MEMS技术制作全玻璃结构式压力传感器工艺，结合溅射、光刻、腐蚀等工艺在7740 wafer基底上制作出F-P腔体，利用低压化学气相沉积（LPCVD）的方法在基底上沉积一层40 nm的非晶硅作为中间层。通过阳极键合技术在温度400℃下完成玻璃与玻璃的键合，并搭建了该传感器的压力测量平台。实验结果表明：在压力线性范围0-400 kPa内传感器具有很高的重复性，达到0.3%。灵敏度达到1.764 nm/kPa；在传感器使用范围0-80℃内，热敏感系数为0.15 nm/℃。该传感器的研究对设计制作改善了该类传感器的热膨胀失配问题，对低温漂型压力传感器的研究有一定参考价值。

主 题 词：光纤传感器 MEMS 全玻璃材料 F—P腔制作 

学科分类：0810[工学-土木类] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 081203[081203] 08[工学] 0802[工学-机械学] 0835[0835] 0825[工学-环境科学与工程类] 0704[理学-天文学类] 0702[理学-物理学类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-2276.2014.07.040

馆 藏 号：203142731...